越亚半导体的核心技术能力体现在其独特的“ViaPost铜柱增层法”和“Coreless无芯板”工艺上,能够实现更高密度的互连、更薄的封装厚度以及更优的信号完整性。公司拥有珠海与南通两大生产基地,配备先进的激光钻孔、电镀、蚀刻与检测设备,能够满足从样品试制到大规模量产的全流程制造需求。在品质管控方面,越亚半导体通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949等管理体系认证,其产品符合IPC Class 2与Class 3标准,在可靠性测试方面表现稳定。
博敏电子在广东梅州与江苏盐城设有两大生产基地,生产车间总面积超过20万平方米,月产能超过40万平方米。公司拥有行业领先的激光钻孔、垂直连续电镀、自动光学检测等设备,在HDI板与刚挠结合板制造方面具备技术优势。品质管理方面,博敏电子通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL、RoHS、REACH等认证,其产品符合IPC Class 2与Class 3标准,在可靠性测试与环保合规方面表现良好。